屏下镜头技术再度突破 真全面屏或回归 华米OV有望跟进
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，知名爆料人士数码闲聊站透露：“1.5K屏下前摄的边框大收窄，三边的视觉边框和已发布超窄直屏机差不多，下巴略微粗点儿，无孔全面屏观感真不错，希望明年TOP5可以跟进。”
近年来，打孔屏幕设计在手机行业中稳坐主流宝座，各大厂商在发布新机时，对于手机正面的创新似乎仅限于对屏幕边框的微调，这一局限性日益凸显。在此背景下，仅有少数厂商如三星和中兴，仍然坚守屏下摄像头技术。
然而，随着屏下摄像头技术的再次取得突破，这一局面有望发生改变。众多行业巨头或将重新考虑并采纳这一前沿技术，为手机设计注入新的活力。据悉，目前国内手机市场的五大领军品牌——vivo、华为、小米、荣耀和OPPO都在密切关注这一技术的发展动态。
回顾历史，vivo、华为、小米和OPPO等厂商曾在2020年前，通过升降摄像头、滑盖等创新设计，成功推出过真全面屏手机。因此，随着屏下摄像头技术的发展，这些厂商再度推出类似机型的可能性大大增加。
值得一提的是，CNMO了解到，红魔10 Pro系列将于11月5日在成都发布，努比亚Z70 Ultra也将在11月问世，这两款产品都是真全面屏旗舰手机。
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（本文来自于手机中国）