近日，广东鼎泰高科技股份有限公司（简称“鼎泰高科”）递交聆讯后资料集，或很快在香港上市。中信证券(香港)有限公司及HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited担任本次上市的联席保荐人。
根据招股书披露，本次港股上市募集资金将用于以下用途： 1. 推进内外产能布局，拓展全球业务。 2. 前沿技术投入。 3. 战略性收购和投资。 4. 全域数智化体系建设项目。 5. 补充营运资金及一般公司用途，以支持日常营运及未来业务发展。
附招股书链接：本文件可于香港联合交易所网站www.hkexnews.hk及公司网站https://www.dtechs.cn/阅览。
公司介绍：鼎泰高科是一家领先的精密制造解决方案综合供应商，为全球PCB制造价值链的关键工序环节（包括钻孔、铣削/成型及其他相关精密制造工艺）提供工具、材料及智能设备。公司的产品组合涵盖四大类，包括精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备，服务于AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车，以及消费电子、通讯及工业控制等若干其他行业。作为特定PCB制造相关工具、材料及智能装备领域的全球领先参与者，公司通过工具、材料及智能装备的一体化组合，支持下游产业的快速发展，为全球PCB行业的高质量发展以及精密制造和智能工业技术的进步作出贡献。
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